7410210070 - Placas u hojas: -|con al menos una capa de fibra de vidrio tejida, impregnada con una resina ignífuga artificial o sintética con una temperatura de transición vítrea (Tg) igual o superior a 130|°C, medida según IPC-TM-650, método 2.4.25, -|recubiertas por una o por las dos caras con una película de cobre de un espesor inferior o igual a 3,2|mm, y que contengan al menos una de las siguientes sustancias: -|poli(tetrafluoroetileno) (CAS|RN|9002-84-0) -|poli(oxi-(2,6-dimetil)-1,4-fenileno) (CAS|RN|25134-01-4) -|resina epoxídica con una expansión térmica inferior o igual a 10|ppm en longitud y en anchura, e inferior o igual a 25|ppm en altura destinadas a la fabricación de placas de circuitos Clasificación arancelaria, Clasificación de productos, Codificación de mercancías, Códigos del sistema armonizado, Código Taric, Códigos del SA, Código HTS, Códigos de productos, Descripción de productos armonizados, Nomenclatura arancelaria, Nomenclatura combinada, Fracción arancelaria.